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PCBコピーとPCBクローン

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深センシチテクノロジー株式会社2000年に設立された同社は、多層PCB設計、PCBレイアウト、PCBコピー、PCBクローン、Dechipher IC、ソフトウェア開発、プロトタイプのデバッグと製造、ユニット生産と大量生産、OEMの事業で最も強力で影響力のある企業です。 、SMT、ODM、テストなど。1〜38層PCBの設計業務を迅速に行うことができます。技術開発とPCB設計で長年の経験を持つ100人以上のソフトウェアおよびハードウェアエンジニア。

両面基板、多層基板、高周波基板のいずれの場合でも、PCBコピー、PCB交換、概略図設計、PCBレイアウト、BOMリスト作成、プロトタイプ製造(デバッグを含む)、完成品のバッチ処理などのサービスを提供できます。お客様のご要望に応じた製品、技術サポート、PCB製造の品質保証。したがって、開発と図面の設計にかかるコストを節約し、その間に、不足しているコンポーネントの購入、互換性のある機能を備えたデバイスの交換、信号源とテストフレームの設計などの項目を実行するのに役立ちます。 。

優れたサービスと低コストで最高品質の製品を提供しています。皆様との様々な高周波接触と共同開発を心から願っております!

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